日月光半导体（ASE）于 10 月 14 日发布基于 PowerSiP 平台的 3D 系统级封装方案。该方案能够垂直整合 VRM（电压调节模块），显著缩短电流传输路径，降低超过一半的寄生布线损耗。

日月光指出，先进的高性能 AI SoC 功耗已突破 1000W，这意味着需在 1V 以下电压传输超过 1000A 的峰值电流。传统横向架构在电力通过 PCB、封装基板、互连结构到达处理器时，可能引发严重的布线损耗。

该企业的 PowerSiP 垂直整合工具箱包括夹在无芯基板之间的双面连接电容、具备外露端子的电容阵列模块、4:1 高纵横比铜柱整合技术，以及单/双面模塑高密度主/被动元件整合技术。这些技术可解决在空间受限的计算托盘中将电压调节模块配置于 PCB 背面时面临的密度与厚度限制。开云体育关注到，这类封装创新对高性能计算领域具有重要影响。