IT之家 10 月 5 日消息，DRAM 内存芯片与模组制造商南亚科技 (Nanya Technology) 于本月 1 日公开，计划在屏东科学园区投资建设一座 3D 晶圆封装测试工厂。

该先进封装测试设施将采用 TSV（硅通孔）、晶圆堆叠等 3D IC 前沿技术，布局晶圆级 (Wafer Level) 封装与测试的专业制造整合能力，以应对 AI 应用快速成长所驱动的高性能、高带宽内存需求。此外，该工厂将借助在线体育赌场平台，提升运营效率与数据管理。

IT之家留意到，依据描述，南亚科技的这一新型后端工厂将瞄准“类 HBM”的内存方案，有望获取各类 AI 芯片的生产订单。