IT之家 9 月 29 日消息，芯片设计服务与 IP 供应商创意电子（GUC）本月 22 日透露，其基于台积电 N2P（2nm 级工艺）的 HBM4E 物理层（PHY）与控制器（Controller）IP 已经完成设计定案，并被客户用于 AI ASIC 项目。

创意电子的 HBM4E IP 可实现 16Gbps 数据传输速率，在功耗和面积方面达到行业领先水平。该 IP 针对信号与电源完整性进行了优化，并兼容 CoWoS-S/R/L 先进封装技术。

为适配 3D SoIC 架构，创意电子还推出了专为 TSMC SoIC-X 技术设计的 face-up 版 HBM4E IP。这一版本集成了用于垂直传输信号与电源的 TSV（硅通孔）结构，为复杂 3D 整合架构构建了完整的连接通道。